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高通总裁:和苹果之间的iPhone基带争执将在2019年结束

作者:admin      发布日期:2020-02-08   点击:

  苹果和高通的争执何时终结?现在似乎有了一个明确的日子,2019年4月15日。

  届时,圣地亚哥联邦法院将对苹果和高通的“大战”开庭审理,涉及苹果拒绝支付的10亿美元、是否向Intel泄密高通基带技术资料、削弱高通芯片的性能等。当然,即便有了判决结果,两家公司的诉讼团免不了继续旷日持久的讨价还价。

  据AI报道,接受雅虎采访时,高通总裁Cristiano Amon(阿蒙)认为,和苹果之间的基带法律战可能在2019年结束,“我们觉得已经接近这场游戏的尾声了,2019年会以某种方式推动解决”

  这番言论和CEO 莫伦科夫的观点不谋而合,莫伦科夫强调两家都是通信公司,进一步暗示高通“愿意与苹果公司合作”,包括未来的产品如配备5G设备的iPhone。

  相比之下,苹果与三星的“圆角矩形”专利站从提交到完成历时五年多,在苹果和高通之间的利害关系并不小。

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